GBU604A中文资料RFE数据手册PDF规格书
GBU604A规格书详情
特性 Features
UL recognition, file #2230084
Glass passivated chip junction
Ideal for printed circuit boards
High surge current capability
Solder dip 275 °C max. 7 s, per JESD 22-B106
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TSC/台湾半导体 |
22+ |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
询价 | |||
TSC/台湾半导体 |
24+ |
NA/ |
960 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
TSC/台半 |
25+ |
DIP-4 |
871 |
原装正品,假一罚十! |
询价 | ||
TSC/台湾半导体 |
24+ |
TO3P |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
SHS |
1611+ |
ZIP4 |
4300 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
TSC America Inc. |
22+ |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | |||
JINGDAO/晶导微 |
20+ |
GBU |
12000 |
询价 | |||
YENJI |
2450+ |
GBU |
9850 |
只做原装正品现货或订货假一赔十! |
询价 | ||
SIP-4 |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微专业只做正品,假一罚百! |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
23+ |
SOT-363 |
69820 |
终端可以免费供样,支持BOM配单! |
询价 |
