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GBJ608数据手册分立半导体产品的二极管-桥式整流器规格书PDF

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厂商型号

GBJ608

参数属性

GBJ608 封装/外壳为4-ESIP;包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-桥式整流器;产品描述:BRIDGE RECT 1PHASE 800V 6A GBJ

功能描述

桥式整流器

封装外壳

4-ESIP

制造商

SMC Sangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd

中文名称

烧结金属

数据手册

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更新时间

2025-8-9 23:01:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :GBJ608

  • 生产厂家

    :SMC

  • Family

    :桥式整流器

  • Package

    :GBJ

  • VRWM(V)

    :800

  • IO (A)

    :6

  • IFSM Max.(A)

    :150

  • IR Max.(μA)

    :5

  • VFM Max.(V)

    :1.1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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