GBJ25M分立半导体产品的二极管-桥式整流器规格书PDF中文资料

厂商型号	GBJ25M
参数属性	GBJ25M 封装/外壳为4-SIP，GBJ；包装为散装；类别为分立半导体产品的二极管-桥式整流器；产品描述：GBJ-1, GENERAL
功能描述	Single in-line DIP package, compact size
封装外壳	4-SIP，GBJ
文件大小	736.22 Kbytes
页面数量	3 页
生产厂商	GENESIC
网址	网址
数据手册	下载地址一下载地址二
更新时间	2025-12-1 17:01:00
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VRRM = 600 V - 1000 V

IO = 25 A

特性 Features

• Small size, high heat-conducting performance

• Thermal welding performance: 260 oC/10 s

• Weight: 7.25 g (0.25 Oz)

• Not ESD Sensitive

• Epoxy Resin material compliant with 94V-0 standards of UL Material Flammability Provisions

• High surge current capability

• Single in-line DIP package, compact size

• Types from 600 V to 1000 V VRRM

• Compliant with RoHS Provisions

• Low forward voltage, high forward current

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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