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FZ1600R17HP4	文件：494.61 Kbytes Page：9 Pages	IHM-B module with soft-switching Trench-IGBT4	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司
FZ1600R17HP4_B2	文件：276.45 Kbytes Page：9 Pages	SCALE-2 Plug-and-Play Drivers Features Plug-and-playsolution AllowsparallelconnectionofIGBTmodules For2-level,3-levelandmultileveltopologies Built-inisolatedDC/DCpowersupply(master) Fiber-opticlinks(master) Built-ininterfaceto1SP0635D2S1(C)(slave) Dutycycle0...100 DynamicAdvance	POWERINTPower Integrations, Inc. 荷兰帕沃英蒂格盛有限公司
FZ1600R17HP4_B21	文件：583.6 Kbytes Page：9 Pages	IHM-B Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode ElectricalFeatures •ExtendedoperatingtemperatureTvjop •LowVCEsat •Tvjop=150°C MechanicalFeatures •4kVAC1mininsulation •AlSiCbaseplateforincreasedthermalcycling capability •PackagewithCTI>400 •Highcreepageandclearancedistances •Highpowerandthermalc	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司
FZ1600R17HP4_B2	文件：494.35 Kbytes Page：9 Pages	IHM-B module with soft-switching Trench-IGBT4	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司
FZ1600R17HP4B21BOSA2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装封装/外壳：模块类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：IGBT MODULE 1700V 1600A	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司
FZ1600R17HP4B2BOSA2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：模块类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：IGBT MODULE 1700V 1600A	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司
FZ1600R17HP4HOSA2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装封装/外壳：模块类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：IGBT MODULE 1700V 1600A	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司

详细参数

型号：
FZ1600R17HP4
功能描述：
IGBT 模块 IGBT 1700V 1600A
RoHS：
否
制造商：
Infineon Technologies
产品：
IGBT Silicon Modules
配置：
Dual 集电极—发射极最大电压
VCEO：
600 V
集电极—射极饱和电压：
1.95 V 在25
C的连续集电极电流：
230 A
栅极—射极漏泄电流：
400 nA
功率耗散：
445 W
最大工作温度：
+ 125 C
封装/箱体：
34MM

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