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FXL2T245集成电路(IC)转换器电平移位器规格书PDF中文资料

FXL2T245
厂商型号

FXL2T245

参数属性

FXL2T245 封装/外壳为10-UFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 转换器,电平移位器;产品描述:IC TRNSLTR BIDIR 10MICROPAK

功能描述

Low-Voltage, Dual-Supply, 2-Bit, Signal Translator
IC TRNSLTR BIDIR 10MICROPAK

文件大小

728.57 Kbytes

页面数量

13

生产厂商 ON Semiconductor
企业简称

ONSEMI安森美半导体

中文名称

安森美半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-15 9:38:00

FXL2T245规格书详情

Description

The FXL2T245 is a configurable, dual-voltage-supply translator designed for uni-directional and bi-directional voltage translation between two logic levels. The device allows translation between voltages as high as 3.6 V to as low as 1.1 V. The A port tracks the VCCA level and the B port tracks the VCCB level. This allows for bi-directional voltage translation over a variety of voltage levels: 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V.

Features

■ Bi-Directional Interface between any 2 Levels from 1.1 V to 3.6 V

■ Fully Configurable, Inputs Track VCC Level

■ Non-Preferential Power-up Sequencing; either VCC maybe Powered-up First

■ Outputs Remain in 3-State until Active VCC Level is Reached

■ Outputs Switch to 3-State if either VCC is at GND

■ Power-Off Protection

■ Control Inputs (T/R, OE) Levels are Referenced to VCCA Voltage

■ Packaged in 10-Lead MicroPak (1.6 mm x 2.1 mm) Package

■ ESD Protection Exceeds:

- 4 kV HBM ESD JESD22-A114 & Mil Std 883e 3015.7)

- 8kV HBM I/O to GND ESD (per JESD22-A114 & Mil Std 883e 3015.7)

- 1 kV CDM ESD (per ESD STM 5.3)

- 200 V MM ESD (per JESD22-A115 & ESD STM5.2)

FXL2T245属于集成电路(IC) > 转换器,电平移位器。安森美半导体公司制造生产的FXL2T245转换器,电平移位器逻辑转换器或电平移位器 IC 可用于在数字逻辑设备之间传递信息,这些设备可在不同/不兼容的供电电压下工作,或可实现不同的信令方式。例如,可以将需要 5 V 电源的数字输出传感器连接到具有 3.3 V I/O 电源的 FPGA,或者在 CMOS 或 TTL 等单端信令方式与 PECL 或 LVDS 等差分技术之间进行转换。

产品属性

  • 产品编号:

    FXL2T245L10X_F065

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    集成电路(IC) > 转换器,电平移位器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 转换器类型:

    电压电平

  • 通道类型:

    双向

  • 每个电路通道数:

    2

  • 输出类型:

    三态,非反相

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    断电保护

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    10-UFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    10-MicroPak™

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIR 10MICROPAK

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