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FX8C-100P-SV1连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF中文资料

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厂商型号

FX8C-100P-SV1

参数属性

FX8C-100P-SV1 包装为托盘;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN HDR 100POS SMD GOLD

功能描述

0.6mm Pitch Stacking Height 3mm to 16mm Connector

文件大小

422.16 Kbytes

页面数量

11

生产厂商

HIROSE Hirose Electric Company

中文名称

广濑 日本广濑电机株式会社

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更新时间

2025-11-30 17:02:00

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FX8C-100P-SV1规格书详情

■Features

1. Stacking Height 3mm to 16mm available

The board to board stacking height can correspond to 3mm~16mm.

2. SMT Coplanarity

The coplanarity of the SMT solder area lead is maintained at the high accuracy of less than 0.1mm.

3. Mating Guide

The very small and guide rib is provided, and secures ±0.6mm self-alignment, considering the mating operativity into accounts.

4. Mis-insertion Prevention

The boss prevents mis-insertion in the board to cause due to the boss position and boss diameter.

■Applications

Note pc, business equipments, which require miniaturization or light-weight

产品属性

  • 产品编号:

    FX8C-100P-SV1(71)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    FunctionMax™ FX8C

  • 包装:

    托盘

  • 连接器类型:

    接头,外罩触点

  • 针位数:

    100

  • 间距:

    0.024"(0.60mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板导轨

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 接合堆叠高度:

    6mm,11mm

  • 板上高度:

    0.214"(5.45mm)

  • 描述:

    CONN HDR 100POS SMD GOLD

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