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FVP18030IM3LSG1分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

FVP18030IM3LSG1
厂商型号

FVP18030IM3LSG1

参数属性

FVP18030IM3LSG1 封装/外壳为19-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 300V VPM19-AA

功能描述

Sustain

封装外壳

19-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

文件大小

259.079 Kbytes

页面数量

10

生产厂商 Fairchild Semiconductor
企业简称

FAIRCHILD仙童半导体

中文名称

飞兆/仙童半导体公司官网

原厂标识
FAIRCHILD
数据手册

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更新时间

2025-8-4 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    FVP18030IM3LSG1

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    SPM®

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    半桥

  • 电压 - 隔离:

    1500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    19-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 300V VPM19-AA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
onsemi(安森美)
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