FSI-130-03-H-D-E-AD_连接器互连器件 阵列边缘型夹层式(板对板)-申泰

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原厂料号:FSI-130-03-H-D-E-AD品牌:Samtec Inc.

资料说明:CONN STACKING 60POS SMD GOLD

FSI-130-03-H-D-E-AD是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商SAMTEC/申泰生产封装的FSI-130-03-H-D-E-AD阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    fsi-130-03-h-d-e-ad

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  • 企业简称:

    SAMTEC【申泰】详情

  • 厂商全称:

    Samtec Inc.

  • 资料说明:

    CONN STACKING 60POS SMD GOLD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    FSI-130-03-H-D-E-AD

  • 制造商:

    Samtec Inc.

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    FSI

  • 包装:

    托盘

  • 连接器类型:

    堆叠压缩

  • 针位数:

    60

  • 间距:

    0.039"(1.00mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    板件导轨,配接导架,安装法兰

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    30.0µin(0.76µm)

  • 板上高度:

    0.118"(3.00mm)

  • 描述:

    CONN STACKING 60POS SMD GOLD

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