FSBF15CH60BT 分立半导体产品功率驱动器模块 HARRIS

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1+	面议

厂家型号：
FSBF15CH60BT
产品分类：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
生产厂商：
HARRIS/HARRIS corporation
库存数量：
10000
产品封装：
原厂封装
生产批号：
16+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-4-27 10:06:00

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详细信息
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原厂料号：FSBF15CH60BT品牌：harris

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FSBF15CH60BT是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商harris/onsemi生产封装原厂封装/27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）的FSBF15CH60BT功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

芯片型号：
FSBF15CH60BT
规格书：
下载下载2
企业简称：
FAIRCHILD【仙童半导体】详情
厂商全称：
Fairchild Semiconductor
中文名称：
飞兆/仙童半导体公司
内容页数：
17 页
文件大小：
429.85 kb
资料说明：
Smart Power Module

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
FSBF15CH60BT
制造商：
onsemi
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
Motion SPM® 3
包装：
管件
类型：
IGBT
配置：
3 相
电压 - 隔离：
2500Vrms
安装类型：
通孔
封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

供应商

企业：
深圳市鼎盛源芯科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
吴小姐
手机：
13530670753
询价：
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0755-82557916/13530670753
传真：
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深圳市福田区华强北都会100大厦二楼2B101A

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FSBF15CH60BT

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