FSBB30CH60D 分立半导体产品功率驱动器模块 ONSEMI/安森美半导体

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原厂料号:FSBB30CH60D品牌:ON(安森美)

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FSBB30CH60D是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ON(安森美)/onsemi生产封装*/27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)的FSBB30CH60D功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

  • 芯片型号:

    FSBB30CH60D

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    FAIRCHILD【仙童半导体】详情

  • 厂商全称:

    Fairchild Semiconductor

  • 中文名称:

    飞兆/仙童半导体公司

  • 内容页数:

    15 页

  • 文件大小:

    1327.37 kb

  • 资料说明:

    Motion SPMR 3 Series

产品属性

更多
  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    FSBB30CH60D

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A SPMPA

供应商

  • 企业:

    深圳市坤融电子科技有限公司

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