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FSB50250AT分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

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厂商型号

FSB50250AT

参数属性

FSB50250AT 封装/外壳为23-PowerDIP 模块(0.551",14.00mm);包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 500V 1.2A 23PWRDIP

功能描述

Smart Power Module (SPM )

封装外壳

23-PowerDIP 模块(0.551",14.00mm)

文件大小

1.36626 Mbytes

页面数量

10

生产厂商

Fairchild

中文名称

仙童半导体

网址

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更新时间

2025-11-15 23:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    FSB50250AT

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 5

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    1500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    23-PowerDIP 模块(0.551",14.00mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 500V 1.2A 23PWRDIP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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