FSA660集成电路(IC)模拟开关-特殊用途规格书PDF中文资料
厂商型号 |
FSA660 |
参数属性 | FSA660 封装/外壳为18-XFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 模拟开关 - 特殊用途;FSA660应用范围:MIPI;产品描述:IC SWITCH 2:1 MIPI C-PHY 18TMLP |
功能描述 | 2:1 MIPI C-PHY (5.7 Gbps) 1-Data Lane Switch |
文件大小 |
314.56 Kbytes |
页面数量 |
8 页 |
生产厂商 | ON Semiconductor |
企业简称 |
ONSEMI【安森美半导体】 |
中文名称 | 安森美半导体公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-23 16:28:00 |
FSA660规格书详情
FSA660属于集成电路(IC) > 模拟开关 - 特殊用途。安森美半导体公司制造生产的FSA660模拟开关 - 特殊用途特殊用途模拟开关通过固态设备路由模拟信号。该系列产品的与众不同之处在于,这些模拟开关针对特定的应用,因此具有通用模拟开关通常所没有的独特功能。
产品属性
- 产品编号:
FSA660TMX
- 制造商:
onsemi
- 类别:
集成电路(IC) > 模拟开关 - 特殊用途
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 应用:
MIPI
- 多路复用器/解复用器电路:
2:1
- 开关电路:
SPDT
- 导通电阻(最大值):
8 欧姆
- 电压 - 电源,单 (V+):
1.5V ~ 5V
- -3db 带宽:
5GHz
- 特性:
先断开后接通
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
18-XFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
18-TMLP(2x2.8)
- 描述:
IC SWITCH 2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ON(安森美) |
23+ |
N/A |
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