FSA66数据手册集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途规格书PDF

厂商型号 |
FSA66 |
参数属性 | FSA66 封装/外壳为18-XFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途;FSA66应用范围:MIPI;产品描述:IC SWITCH 2:1 MIPI C-PHY 18TMLP |
功能描述 | Low Voltage UHS Single SPST Normally Open Analog Switch |
封装外壳 | 18-XFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
中文名称 | 安森美半导体 安森美半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-7 19:45:00 |
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FSA66规格书详情
描述 Description
FSA66是兼容超高速(UHS) CMOS的单刀/单掷(SPST)模拟开关。 此开关具有低导通电阻,输入连接输出时具有最小的传播延迟,并且不会产生额外的地弹噪声。 该器件是采用开关使能(OE)信号的1位开关。 当OE为高电平时,开关接通,端口A连接到端口B。 当OE为低电平时,开关断开,两个端口之间存在高阻抗状态。
特性 Features
•节省空间的SOT23或SC70 5引脚封装
•超小型MicroPak™ 无引线封装
•宽VCC工作范围;1.65 V至5.5 V
•轨到轨信号处理
•两个端口间的5ohm开关连接
•通过该开关将实现最小的传播延迟
•低lCC
•流通模式时零噪声
•控制引脚兼容CMOS输入电平
•>250 MHz - 3dB带宽
应用 Application
• 多媒体平板电脑
• 存储和外设
• 手机
• WLAN网卡和宽带接入
• PMP/MP3播放器
简介
FSA66属于集成电路(IC)的模拟开关-特殊用途。由制造生产的FSA66模拟开关 - 特殊用途特殊用途模拟开关通过固态设备路由模拟信号。该系列产品的与众不同之处在于,这些模拟开关针对特定的应用,因此具有通用模拟开关通常所没有的独特功能。
技术参数
更多- 制造商编号
:FSA66
- 生产厂家
:ONSEMI
- Pb-free
:Pb
- Halide free
:H
- Status
:Active
- Channels
:1
- Number of Switches
:1
- Configuration
:SPST
- Icc Max (µA)
:10
- ron Max (Ω)
:60
- VCC Min (V)
:1.65
- VCC Max (V)
:5.5
- Package Type
:SC-88A-5/SC-70-5
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHILD |
20+ |
SOT23-5 |
49000 |
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询价 | ||
Fairchild |
24+ |
BGA-6 |
20000 |
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FSC |
1844+ |
SC70-5 |
9852 |
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FAIRCHILD |
21+ |
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FAIRCHILD/仙童 |
08+ |
SC70-5 |
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FSC/ON |
23+ |
原包装原封 □□ |
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ON/安森美 |
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25000 |
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ON/安森美 |
24+ |
SC-70-5 |
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ON(安森美) |
23+ |
NA |
20094 |
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FAIRCHILD |
24+ |
原厂原封 |
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