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FS770R08A6P2LB数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

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厂商型号

FS770R08A6P2LB

参数属性

FS770R08A6P2LB 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:HYBRID PACK DRIVE

功能描述

IGBT 模块
HYBRID PACK DRIVE

封装外壳

模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 13:01:00

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FS770R08A6P2LB规格书详情

简介

FS770R08A6P2LB属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FS770R08A6P2LB晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FS770R08A6P2LB

  • 生产厂家

    :Infineon

  • Green

    :yes

  • Halogen-free

    :no

  • Voltage Class

    :750 V

  • Configuration

    :Sixpack

  • Technology

    :IGBT EDT2

  • IC(nom) / IF(nom)

    :770 A

  • OPN

    :FS770R08A6P2LBBPSA1

  • VCE(sat) Tvj=25°C typ

    :1.1 V

  • VF Tvj=25°C typ

    :1.45 V

  • Qualification

    :Automotive

  • Housing

    :HybridPACK™ Drive

  • Features

    :Wave Baseplate

  • Dimensions length

    :152 mm

  • Dimensions width

    :92 mm

  • Package name

    :AG-HYBRIDD-1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
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24+
原装
5000
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-
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