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FS650R08A4P2BPSA1	文件：2.48876 Mbytes Page：17 Pages	HybridPACK™ DC6 Module 文件：2.48876 Mbytes 页数：17 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
FS650R08A4P2BPSA1	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：模块；包装：托盘类别：分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块描述：HYBRID PACK 1	Infineon 英飞凌	Infineon
FS6X0720R	文件：0 bytes Page：0 Pages	TO-263	Fairchild 仙童半导体上传：深圳市广弘电子有限公司	Fairchild
FS702B2R1DH2A2KDE	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA	FORESEE/江波龙上传：深圳市兴联达电子有限公司(原兴达电子)	FORESEE/江波龙
FS741AZB	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP8	IMI 上传：深圳市旺财半导体有限公司	IMI

产品属性

产品编号：
FS650R08A4P2BPSA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
系列：
HybridPACK™ DC6
包装：
托盘
IGBT 类型：
沟槽型场截止
配置：
三相反相器
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
1.35V @ 15V，375A
输入：
标准
NTC 热敏电阻：
是
工作温度：
-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：
底座安装
封装/外壳：
模块
供应商器件封装：
AG-HYBDC6I-1
描述：
HYBRID PACK 1

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