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FS3L25R12W2H3_B11数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

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厂商型号

FS3L25R12W2H3_B11

参数属性

FS3L25R12W2H3_B11 包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:LOW POWER EASY

功能描述

IGBT模块
LOW POWER EASY

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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FS3L25R12W2H3_B11规格书详情

描述 Description

EasyPACK™2B 1200 V,25 A 3级全桥IGBT 模块,采用“第二类中点钳位”拓扑,NTC、高速 IGBT H3 和 PressFIT 压接技术。
 

特性 Features

• 高速 IGBT H3
• 低开关损耗
• 高速硅钳位二极管25 A 650 V
• 热阻低的Al2O3 基板
• PressFIT 压接技术
• 集成的安装夹使安装更坚固

优势:
• 紧凑型设计
• 优化客户的开发周期,降低成本

简介

FS3L25R12W2H3_B11属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FS3L25R12W2H3_B11晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FS3L25R12W2H3_B11

  • 生产厂家

    :Infineon

  • Green

    :yes

  • Halogen-free

    :no

  • Voltage Class

    :1200 V

  • Configuration

    :3-level

  • Technology

    :IGBT HighSpeed 3

  • IC(nom) / IF(nom)

    :25 A

  • OPN

    :FS3L25R12W2H3B11BPSA1

  • VCE(sat) Tvj=25°C typ

    :2.05 V

  • VF Tvj=25°C typ

    :1.75 V

  • Qualification

    :Industrial

  • Housing

    :EasyPACK™ 2B

  • Features

    :PressFIT

  • Dimensions length

    :56.7 mm

  • Dimensions width

    :48 mm

  • Package name

    :AG-EASY2B

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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