首页>FP7G50US60>规格书详情

FP7G50US60中文资料Transfer Molded Type IGBT Module数据手册ONSEMI规格书

PDF无图
厂商型号

FP7G50US60

参数属性

FP7G50US60 封装/外壳为EPM7;包装为盒;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 50A 250W EPM7

功能描述

Transfer Molded Type IGBT Module
IGBT MODULE 600V 50A 250W EPM7

封装外壳

EPM7

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-24 20:00:00

人工找货

FP7G50US60价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

FP7G50US60规格书详情

简介

FP7G50US60属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FP7G50US60晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FP7G50US60

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    Power-SPM™

  • 包装:

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,50A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    EPM7

  • 供应商器件封装:

    EPM7

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 50A 250W EPM7

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FAIRCHILD/仙童
24+
NA/
253
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
询价
FAIRCHILD/仙童
25+
EPM7AA
253
原装正品,假一罚十!
询价
JAE
25+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
JAE
SMD-82
35560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
FAIRCHILD
22+
EPM7AA
5000
全新原装现货!自家库存!
询价
onsemi
23+
标准封装
2000
全新原装正品现货直销
询价
ON Semiconductor
2022+
EPM7
38550
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
询价
JAE
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货
询价
FAIRCHI
25+
EPM7AA
253
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
询价
ON
2405+
原厂封装
5000
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83273193邹小姐
询价