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FP7G50US60中文资料Transfer Molded Type IGBT Module数据手册ONSEMI规格书

厂商型号 |
FP7G50US60 |
参数属性 | FP7G50US60 封装/外壳为EPM7;包装为盒;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 50A 250W EPM7 |
功能描述 | Transfer Molded Type IGBT Module |
封装外壳 | EPM7 |
制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
中文名称 | 安森美半导体 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-24 20:00:00 |
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FP7G50US60规格书详情
简介
FP7G50US60属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FP7G50US60晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
技术参数
更多- 产品编号:
FP7G50US60
- 制造商:
onsemi
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 系列:
Power-SPM™
- 包装:
盒
- 配置:
半桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
2.8V @ 15V,50A
- 输入:
标准
- NTC 热敏电阻:
无
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
EPM7
- 供应商器件封装:
EPM7
- 描述:
IGBT MODULE 600V 50A 250W EPM7
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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