首页>FP30R06W1E3>规格书详情

FP30R06W1E3分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

PDF无图
厂商型号

FP30R06W1E3

参数属性

FP30R06W1E3 封装/外壳为模块;包装为散装;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 37A 115W

功能描述

EasyPIM Modul mit Trench
IGBT MODULE 600V 37A 115W

封装外壳

模块

文件大小

965.04 Kbytes

页面数量

12

生产厂商

Infineon

中文名称

英飞凌

网址

网址

数据手册

原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2025-12-12 12:10:00

人工找货

FP30R06W1E3价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

FP30R06W1E3规格书详情

FP30R06W1E3属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的FP30R06W1E3晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    FP30R06W1E3BOMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    EasyPIM™

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 配置:

    三相反相器

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2V @ 15V,30A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 37A 115W

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INF
21+
MOD
200
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
询价
Infineon/英飞凌
24+
AG-EASY1B-1
25000
原装正品,假一赔十!
询价
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
询价
INFINEON
24+
N/A
8000
全新原装正品,现货销售
询价
Infineon(英飞凌)
2511
标准封装
7000
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价
询价
Infineon(英飞凌)
23+
25650
新到现货,只做原装进口
询价
Infineon/英飞凌
24+
AG-EASY1B-1
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
询价
Infineon Technologies
24+
Module
1262
原厂原装正品现货,代理渠道,支持订货!!!
询价
Infineon/英飞凌
23+
AG-EASY1B-1
12700
买原装认准中赛美
询价
Infineon/英飞凌
21+
AG-EASY1B-1
6820
只做原装,质量保证
询价