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FNB50560TD1分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

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厂商型号

FNB50560TD1

参数属性

FNB50560TD1 封装/外壳为20-PowerDIP 模块(1.220",31.00mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 5A SPM55

功能描述

Motion SPM 55 Series
MODULE SPM 600V 5A SPM55

丝印标识

FNB50560TD1

封装外壳

SPMFA-20 / 20-PowerDIP 模块(1.220",31.00mm)

文件大小

546.24 Kbytes

页面数量

17

生产厂商

ONSEMI

中文名称

安森美半导体

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数据手册

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更新时间

2025-11-3 9:41:00

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FNB50560TD1规格书详情

FNB50560TD1属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由安森美半导体制造生产的FNB50560TD1功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    FNB50560TD1

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 55

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 电压 - 隔离:

    1500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    20-PowerDIP 模块(1.220",31.00mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 5A SPM55

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ON/安森美
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