FNB33060T分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
FNB33060T |
参数属性 | FNB33060T 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 30A SPM27 |
功能描述 | Motion SPM 3 Series |
丝印标识 | |
封装外壳 | SPM27-RA / 27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm) |
文件大小 |
871.41 Kbytes |
页面数量 |
17 页 |
生产厂商 | ON Semiconductor |
企业简称 |
ONSEMI【安森美半导体】 |
中文名称 | 安森美半导体公司官网 |
原厂标识 | ONSEMI |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 17:30:00 |
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FNB33060T规格书详情
FNB33060T属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由安森美半导体公司制造生产的FNB33060T功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号:
FNB33060T
- 制造商:
onsemi
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
SPM® 3
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
- 描述:
MODULE SPM 600V 30A SPM27
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ON/安森美 |
18+ |
SMP-27 |
16 |
询价 | |||
ON/安森美 |
24+ |
SPM27 |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
FAIRCHILD/仙童 |
19+ |
MODULE |
1290 |
主打模块,大量现货供应商QQ2355605126 |
询价 | ||
ON(安森美) |
24+ |
SPM27-RA |
7875 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
询价 | ||
ON/安森美 |
24+ |
SPM27 |
17 |
只做原厂渠道 可追溯货源 |
询价 | ||
ON |
23+ |
DIP-027 |
6000 |
原厂原装正品诚信经营 |
询价 | ||
ON/安森美 |
24+ |
SPM27 |
9000 |
只做原装正品 有挂有货 假一赔十 |
询价 | ||
ON(安森美) |
23+ |
标准封装 |
8000 |
正规渠道,只有原装! |
询价 | ||
ON |
24+ |
SMP-27 |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
询价 | ||
ON |
22+ |
DIP |
1200 |
询价 |