FNB33060T分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
FNB33060T |
| 参数属性 | FNB33060T 封装/外壳为27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：MODULE SPM 600V 30A SPM27 |
| 功能描述 | Motion SPM 3 Series |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | SPM27-RA / 27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm） |
| 文件大小 |
871.41 Kbytes |
| 页面数量 |
17 页 |
| 生产厂商 | ONSEMI |
| 中文名称 | 安森美半导体 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-9 9:58:00 |
| 人工找货 | FNB33060T价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
FNB33060T规格书详情
FNB33060T属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由安森美半导体制造生产的FNB33060T功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
FNB33060T
- 制造商：
onsemi
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
SPM® 3
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 电压 - 隔离：
2500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
- 描述：
MODULE SPM 600V 30A SPM27
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
onsemi(安森美) |
24+ |
SPM-27-RA |
914 |
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务 |
询价 | ||
ON(安森美) |
24+ |
SPM27-RA |
7875 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
询价 | ||
ON(安森美) |
23+ |
标准封装 |
5000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
询价 | ||
ON/安森美 |
23+ |
SMP-27 |
30000 |
全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
ON/安森美 |
23+ |
SMP-27 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
ON |
24+ |
SMP-27 |
5000 |
十年沉淀唯有原装 |
询价 | ||
ON/安森美 |
21+ |
SPM27 |
1975 |
询价 | |||
ON |
23+ |
SMP-27 |
20000 |
询价 | |||
ON/安森美 |
2450+ |
SMP-27 |
9850 |
只做原装正品现货或订货假一赔十! |
询价 | ||
ON/安森美 |
23+ |
SPM27 |
3000 |
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询价 |
