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FMG2G300LS60E

Molding Type Module

文件:437.88 Kbytes 页数:6 Pages

Fairchild

仙童半导体

FMG2G300LS60E

Molding Type Module

ONSEMI

安森美半导体

FMG2G300LS60E

Package:7PM-HA;包装:托盘 类别:分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述:IGBT MODULE 600V 300A 892W 7PMHA

ONSEMI

安森美半导体

FMG2G400LS60

模块

Fairchild

仙童半导体

上传:深圳市恒达亿科技有限公司

FMG9AT148

SMT

ROHM/罗姆

上传:深圳广友电子有限公司

ROHM/罗姆

产品属性

  • 产品编号:

    FMG2G300LS60E

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    托盘

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.8V @ 15V,300A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    7PM-HA

  • 供应商器件封装:

    7PM-HA

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 300A 892W 7PMHA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多FMG2G300LS60E供应商 更新时间2025-12-15 16:31:00