首页>FMG1G75US60H>规格书详情

FMG1G75US60H中文资料Molding Type Module数据手册ONSEMI规格书

PDF无图
厂商型号

FMG1G75US60H

参数属性

FMG1G75US60H 封装/外壳为7PM-GA;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 75A 310W 7PMGA

功能描述

Molding Type Module
IGBT MODULE 600V 75A 310W 7PMGA

封装外壳

7PM-GA

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-24 13:30:00

人工找货

FMG1G75US60H价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

FMG1G75US60H规格书详情

简介

FMG1G75US60H属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FMG1G75US60H晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FMG1G75US60H

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    托盘

  • 配置:

    单路

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,75A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    7PM-GA

  • 供应商器件封装:

    7PM-GA

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 310W 7PMGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ON
2405+
原厂封装
5000
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83273748邹小姐
询价
ROHM
24+
SOT-153
6000
原装现货假一罚十
询价
onsemi
23+
标准封装
2000
全新原装正品现货直销
询价
ROHM
23+
SOT153
4982
全新原装正品现货,支持订货
询价
Fairchild Semiconductor
24+
PM-7-GA
860000
原厂原装
询价
24+
N/A
78000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价
ROHM/罗姆
23+
153
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
ROHM/罗姆
2450+
SOT23-6
6540
只做原装正品现货或订货!终端客户免费申请样品!
询价
FAIRCHIL
23+
75A600VI
120
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!
询价
ROHM
24+
SOT-153SOT-23-5
12200
新进库存/原装
询价