Wi-Fi 4 & BLE 5.2 模块DIP 封装工作温度：-40 °C ~ +85 °C

FLM142D 是移远通信推出的高性能MCU Wi-Fi 和蓝牙Combo 模块，采用ARM968 处理器，主频高达160 MHz，支持IEEE 802.11b/g/n 协议和BLE 5.2，内置288 KB RAM 和2 MB Flash。\n\n 模块采用DIP 封装，超紧凑的尺寸仅为17.9 mm × 15.0 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。\n\n 模块符合WPA-PSK、WPA2-PSK 及WPA3-SAE 安全协议标准，支持真随机数生成器（TRNG, True Random Number Gener

Quectel

移远