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FLM ENG KIT 24_套件 电容器套件汽车级;EMI,RFI 抑制-基美

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原厂料号:FLM ENG KIT 24品牌:KEMET

资料说明:F863 METALLIZED POLYPROPYLENE FI

FLM ENG KIT 24是套件 > 电容器套件。制造商KEMET/基美生产封装的FLM ENG KIT 24电容器套件Digi-Key 的电容器套件提供了一种方便的方式来订购特定电介质类型的电容器,其中包含各种数值、额定电压和/或物理尺寸。虽然一些产品以适合分装的散装元器件分类组合的形式发货,但大多数产品都包括分开的塑料盒或储存箱,可快速方便地取用具有所需规格值的元器件,以用于产品开发或教育实验室、服务和维修店,以及类似的环境。

  • 芯片型号:

    flm%20eng%20kit%2024

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    KEMET【基美】详情

  • 厂商全称:

    KEMET Corporation

  • 中文名称:

    基美公司

  • 资料说明:

    F863 METALLIZED POLYPROPYLENE FI

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    FLM ENG KIT 24

  • 制造商:

    KEMET

  • 类别:

    套件 > 电容器套件

  • 系列:

    F863

  • 包装:

  • 套件类型:

    薄膜

  • 电容范围:

    0.1µF ~ 4.7µF

  • 安装类型:

    通孔

  • 电压 - 额定:

    310VAC

  • 容差:

    ±10%

  • 应用:

    汽车级;EMI,RFI 抑制

  • 特性:

    达到 X2 安全等级

  • 数量:

    90 件(9 个值 - 每个值 10 件)

  • 包括的封装:

    径向

  • 描述:

    F863 METALLIZED POLYPROPYLENE FI

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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