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LGQ971-KO

CHIPLED

SIEMENSSiemens Semiconductor Group

西门子德国西门子股份公司

LGR971

CHIPLED

CHIPLED Features ●0805package ●Industrystandardfootprint ●lowprofile ●suitableforIRreflowsolderingprocess ●foruseasopticalindicatorandbacklighting ●availabletapedonreel(8mmtape)

SIEMENSSiemens Semiconductor Group

西门子德国西门子股份公司

LGR971

OpticalIndicator

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

LGR971

ChipLED0805

Applications -ElectronicEquipment -Gaming,Amusement,Gambling Features: -Package:SMTpackage0805,colorlessdiffusedresin -Chiptechnology:GaAsP -Typ.Radiation:150° -Color:λdom=570nm(●green) -Opticalefficacy:2.5lm/W -CorrosionRobustnessClass:3B -ESD:2kVa

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

LG-R971

SMTpackage0805,colorlessdiffusedresin,2mmx1.25mmx0.8mm

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

LGR971-KO

CHIPLED

CHIPLED Features ●0805package ●Industrystandardfootprint ●lowprofile ●suitableforIRreflowsolderingprocess ●foruseasopticalindicatorandbacklighting ●availabletapedonreel(8mmtape)

SIEMENSSiemens Semiconductor Group

西门子德国西门子股份公司

LOQ971

Lead(Pb)FreeProduct-RoHSCompliant

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

LOR971

CHIPLED

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

LO-R971

SMTpackage0805,colorlessdiffusedresin,2mmx1.25mmx0.8mm

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

LSGF971

VorlaufigeDaten/PreliminaryData

OSRAMOSRAM GmbH

艾迈斯欧司朗欧司朗光电半导体

详细参数

  • 型号:

    FLLXT971ABE

  • 制造商:

    INTEL

  • 制造商全称:

    Intel Corporation

  • 功能描述:

    3.3V Dual-Speed Fast Ethernet PHY Transceiver

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
INTEL
24+
BGA
356
询价
INTEL
25+
BGA小
1500
原装现货热卖中,提供一站式真芯服务
询价
INTEL
24+
BGA小
1068
原装现货假一罚十
询价
INTEL
24+
BGA
5645
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存!
询价
INTEL
22+
BGA
2000
进口原装!现货库存
询价
CORTINA
23+
BGA
10880
原装正品,支持实单
询价
CORTINA
24+
BGA
22055
郑重承诺只做原装进口现货
询价
原厂
23+
标准封装
15352
振宏微原装正品,假一罚百
询价
INTEL
148
BGA
160
只做原装支持实单
询价
LITTELFUSE
23+
NA
25060
只做进口原装,终端工厂免费送样
询价
更多FLLXT971ABE供应商 更新时间2025-7-28 10:50:00