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FI-B10D-R2芯片价格MORNSUN/金升阳博通航睿技术
- 详细信息
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产品属性
- 类型
描述
- 制造商编号
：FI-B10D-R2
- 生产厂家
：金升阳
- 输入电压(VDC)
：9-80
- 工作温度(℃)
：-40~105°C
- 封装形式
：DIP
- 封装尺寸(mm)
：25.40*25.40*11.50
- 可配套电源
：DC-DC
- 浪涌电压(KV)
：±2/±2
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