FHA.MH.03C.XLZT66N_连接器互连器件 光纤连接器外壳-雷莫电子

原厂料号：FHA.MH.03C.XLZT66N品牌：LEMO

资料说明：CONN FBR OPTIC PLUG HSG FOR F2

FHA.MH.03C.XLZT66N是连接器，互连器件 > 光纤连接器外壳。制造商LEMO/雷莫电子生产封装的FHA.MH.03C.XLZT66N光纤连接器外壳光纤连接器外壳提供了一种卡入配接套管（适配器）的机制，无论是板安装、自由悬挂，还是面板安装，均可使用。外壳可与 F1 触头、F2 触头、HMUA-F3 套圈、HMUB 套管固定器、HSC 套圈、LC 连接器、LC 插头、Lightray MPX 连接器、MPO 插头、MPO 插座、MU 套圈、SC 连接器和插头配合使用。

• 芯片型号：

  fha.mh.03c.xlzt66n

• 规格书：

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• 企业简称：

  LEMO【雷莫电子】详情

• 厂商全称：

  LEMO Connectors

• 中文名称：

  雷莫电子(上海）有限公司

• 资料说明：

  CONN FBR OPTIC PLUG HSG FOR F2