首页>FGM623S>规格书详情

FGM623S分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单规格书PDF中文资料

PDF无图
厂商型号

FGM623S

参数属性

FGM623S 封装/外壳为TO-3P-3 整包;包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 600V 30A 60W TO3PF

功能描述

Low Saturation Voltage
IGBT 600V 30A 60W TO3PF

封装外壳

TO-3P-3 整包

文件大小

388 Kbytes

页面数量

7

生产厂商

SANKEN

中文名称

三垦

网址

网址

数据手册

原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2026-2-3 19:31:00

人工找货

FGM623S价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

FGM623S规格书详情

FGM623S属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由三垦电气株式会社制造生产的FGM623S晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    FGM623S

  • 制造商:

    Sanken

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.7V @ 15V,30A

  • 输入类型:

    标准

  • 25°C 时 Td(开/关)值:

    100ns/300ns

  • 测试条件:

    300V,30A,39 欧姆,15V

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-3P-3 整包

  • 供应商器件封装:

    TO-3PF

  • 描述:

    IGBT 600V 30A 60W TO3PF

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FINESPN
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
询价
SANKAN
17+
TO-3PF
16200
只做原装正品
询价
FDK
25+
8
公司优势库存 热卖中!
询价
SANKEN(三垦)
25+
TO-3PF
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
询价
FDK
06+
MODULE
59
询价
Sanken
22+
TO3PF
9000
原厂渠道,现货配单
询价
Sanken
25+
TO-3P-3 整包
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
询价
FINESPN
2447
IGBT
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
询价
FINESPN
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
询价
Sanken
2022+
TO-3PF
38550
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
询价