FF650R17IE4V中文资料1700 V、650 A 双 IGBT 模块数据手册Infineon规格书

描述 Description

PrimePACK ™ 2 1700 V、650 A 半桥双 IGBT 模块专为 CAV 应用开发。包括TRENCHSTOP ™ IGBT4、NTC和快速开关芯片。

特性 Features

• 抗震强度高达 15g

• 扩展工作温度。Tvj op

• 高 DC 稳定性

• 高电流密度

• 低开关损耗

• Tvj op = 150°C

• 低 VCEsat

• CTI 封装 > 400

• 高爬电距离和电气间隙

• 高循环能力

• 铜基板

• UL 认证

简介

FF650R17IE4V属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FF650R17IE4V晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥； 升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。