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FF600R12IP4V分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
FF600R12IP4V |
参数属性 | FF600R12IP4V 封装/外壳为模块;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1200V 600A 3350W |
功能描述 | PrimePACK™2 module with Trench/Fieldstop IGBT4 and Emitter Controlled 4 diode and NTC |
封装外壳 | 模块 |
文件大小 |
1.71447 Mbytes |
页面数量 |
9 页 |
生产厂商 | Infineon Technologies AG |
企业简称 |
INFINEON【英飞凌】 |
中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 19:00:00 |
人工找货 | FF600R12IP4V价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
FF600R12IP4V规格书详情
FF600R12IP4V属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的FF600R12IP4V晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
Electrical Features
• Extended Operation Temperature Tvj op
• High DC Stability
•High Short Circuit Capability, Self Limiting Short
Circuit Current
• Low VCEsat
• Unbeatable Robustness
• VCEsat with positive Temperature Coefficient
Mechanical Features
• 4 kV AC 1min Insulation
• Package with CTI > 400
• High Creepage and Clearance Distances
• High Power and Thermal Cycling Capability
• High Power Density
• Substrate for Low Thermal Resistance
产品属性
更多- 产品编号:
FF600R12IP4VBOSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 系列:
PrimePACK™2
- 包装:
托盘
- IGBT 类型:
沟槽型场截止
- 配置:
2 个独立式
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
2.05V @ 15V,600A
- 输入:
标准
- NTC 热敏电阻:
是
- 工作温度:
-40°C ~ 150°C
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
模块
- 供应商器件封装:
模块
- 描述:
IGBT MOD 1200V 600A 3350W
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon Technologies |
24+ |
Module |
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模块 |
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