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FF1000R17IE4数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF
FF1000R17IE4规格书详情
描述 Description
PrimePACK™ 3 1700 V、1000 A 半桥双 IGBT 模块，采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、温度检测 NTC 和快速开关芯片。也适用于热界面材料。
特性 Features
• 提高工作结温 Tvj op
• 高直流电压稳定性
• 高电流密度
• 低开关损耗
• Tvj op = 150°C
• 低 VCEsat
• 封装的 CTI > 400
• 高爬电距离和电气间隙
• 高功率循环和温度循环能力
• 铜基板
• UL 认证
优势:
• 高功率密度
• 标准封装
应用 Application
• 电机控制和驱动
• 风能系统解决方案
• 太阳能系统解决方案
• 商用、工程和农用车辆(CAV)
• 不间断电源(UPS)
简介
FF1000R17IE4属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FF1000R17IE4晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥； 升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
技术参数
更多- 制造商编号
：FF1000R17IE4
- 生产厂家
：Infineon
- Green
：yes
- Halogen-free
：no
- Voltage Class
：1700 V
- Configuration
：Dual
- Technology
：IGBT4 - E4
- IC(nom) / IF(nom)
：1000 A
- OPN
：FF1000R17IE4BOSA1
- VCE(sat) Tvj=25°C typ
：2 V
- VF Tvj=25°C typ
：1.85 V
- Qualification
：Industrial
- Housing
：PrimePACK™ 3
- Dimensions length
：250 mm
- Dimensions width
：89 mm
- Package name
：AG-PRIME3
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
25+ |
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