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FESB16JTHE3SLASH45	文件：143.67 Kbytes Page：5 Pages	Ultrafast Plastic Rectifier FEATURES • Power pack • Glass passivated pellet chip junction • Ultrafast recovery time • Low switching losses, high efficiency • High forward surge capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 245 °C (for TO-263AB package) • Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B10 文件：143.67 Kbytes 页数：5 Pages	VishayVishay Siliconix 威世科技	Vishay
FESF16JTHE3SLASH45	文件：143.67 Kbytes Page：5 Pages	Ultrafast Plastic Rectifier FEATURES • Power pack • Glass passivated pellet chip junction • Ultrafast recovery time • Low switching losses, high efficiency • High forward surge capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 245 °C (for TO-263AB package) • Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B10 文件：143.67 Kbytes 页数：5 Pages	VishayVishay Siliconix 威世科技	Vishay
FEP16JTHE3SLASH45	文件：157.14 Kbytes Page：5 Pages	Dual Common-Cathode Ultrafast Plastic Rectifier FEATURES • Power pack • Glass passivated pellet chip junction • Ultrafast recovery time • Low switching losses, high efficiency • High forward surge capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 245 °C (for TO-263AB package) • Solder dip 275 °C max. 10 s, per JESD 22-B10 文件：157.14 Kbytes 页数：5 Pages	VishayVishay Siliconix 威世科技	Vishay
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