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FD650R17IE4数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF
FD650R17IE4规格书详情
描述 Description
1700 V PrimePACK™ 2 斩波IGBT 模块，采用第四代 IGBT 和 NTC 温度检测，也适用于热界面材料。
特性 Features
• 提高工作温度 T(tvj op)
• 高直流电压稳定性
• 高电流密度
• 低开关损耗
• V(vj op) = 150°C
• VCE(SAT)低
• 封装的 CTI > 400
• 高爬电距离和电气间隙
• 高功率循环和温度循环能力
• 铜基板
• UL 认证
优势:
• 高功率密度
• 标准封装
简介
FD650R17IE4属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FD650R17IE4晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥； 升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。
技术参数
更多- 制造商编号
：FD650R17IE4
- 生产厂家
：Infineon
- Green
：yes
- Halogen-free
：no
- Voltage Class
：1700 V
- Configuration
：Chopper
- Technology
：IGBT4 - E4
- IC(nom) / IF(nom)
：650 A
- OPN
：FD650R17IE4BOSA2
- VCE(sat) Tvj=25°C typ
：2 V
- VF Tvj=25°C typ
：1.85 V
- Qualification
：Industrial
- Housing
：PrimePACK™ 2
- Dimensions length
：172 mm
- Dimensions width
：89 mm
- Package name
：AG-PRIME2
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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