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FCBS0550数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FCBS0550

参数属性

FCBS0550 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:IC SMART POWER MOD SPM27-BA

功能描述

智能功率模块 (IPM),运动控制
IC SMART POWER MOD SPM27-BA

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-16 20:00:00

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FCBS0550规格书详情

描述 Description

FSBS3CH60 是 Fairchild 开发的 Motion SPM® 3 系列产品,为低功率应用(如空调和洗衣机)中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的变频解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护,进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力,进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子,可实现对变频器每个相位支路电流的监控。

特性 Features

通过 UL 第 E209204 号认证(SPM27-BA)封装)
500V-5A 三相 MOSFET 逆变桥(包括提供栅极驱动和保护的控制 IC)
分段负直流母线端子,可实现逆变器电流感测应用
内置 HVIC 可实现单接地电源
隔离额定值为 2500Vrms/min。
因采用陶瓷基板而产生极低的漏电流

简介

FCBS0550属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FCBS0550功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FCBS0550

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Compliance

    :Pb-free

  • Status

    : Active  

  • Description

    : Motion SPM® 3 Series 

  • Family

    :SPM® 3 Series

  • Rated Voltage Min (V)

    :500

  • IO @ 25 °C Min (A)

    :5

  • VCE(sat) @ 25 °C Typ (V)

    :-

  • RDS(on) (Ω)

    :-

  • Emitter Configuration

    :3 emitter pins

  • Shutdown Pin

    :No

  • Mounting Type

    :Ceramic DIP

  • Package Type

    :SPMBA-027 / PDD STD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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