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FBP201209U102-1A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. High current and multiple size availability 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATIO

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AITSEMI

创瑞科技

FI201209U102-1A

EMI SOLOTION PRODUCTS

文件:61.92 Kbytes 页数:2 Pages

FENGJUI

峰瑞科技

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更多FBP201209U102-1A供应商 更新时间2024-3-26 15:06:00