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FBA201209U102-0.5A

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION

文件:167.9 Kbytes 页数:3 Pages

AITSEMI

创瑞科技

FBMJ2125HS250NT

SMD

TAIYO

FBML05B128G0KDBABJ4

BGA

SPECTEK

FBNL83A51K3BAAWP-AL

TSOP48

SPECTEK

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更多FBA201209U102-0.5A供应商 更新时间2025-11-25 14:00:00