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FBA201209U101

MULTILAYER CHIP BEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

创瑞科技AiT创瑞科技

FB201209U101

EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

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峰瑞科技峰瑞科技有限公司

SGMB201209U101

MULTILAYERFERRITECHIPBEADS

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TI201209U101

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更多FBA201209U101供应商 更新时间2025-7-30 10:02:00