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FB321611U182	文件：64.47 Kbytes Page：3 Pages	EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS 文件：64.47 Kbytes 页数：3 Pages	FENGJUI 峰瑞科技	FENGJUI
FBA321611U182	文件：167.9 Kbytes Page：3 Pages	MULTILAYER CHIP BEAD ●FEATURE 1. Small size chips generating high impedance 2. High reliability due to an entirely monolithic structure 3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption 4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products ●APPLICATION 文件：167.9 Kbytes 页数：3 Pages	AITSEMI 创瑞科技	AITSEMI
FB8S017JA1R2000	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMD	JAE/日本航空上传：深圳市芯峰微电子科技有限公司	JAE/日本航空
FB8S017JA1R2000	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMD	JAE/日本航空上传：深圳市芯峰微电子科技有限公司	JAE/日本航空
FBMJ2125HS250NT	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMD	TAIYO 上传：君宇国际实业有限公司	TAIYO

更多FB321611U182供应商更新时间2026-1-29 18:51:00