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FB201209U170

EMI SOLOTION PRODUCTS-RoHS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞峰瑞科技

FBA201209U170

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

AiT創瑞科技

MB201209U170

MULTILAYERCHIPBEADS

PRODUCTWELLProductwell Precision Elect.CO.,LTD

寶德華股台灣寶德華股有限公司

TI201209U170

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

FRONTIER

Frontier Electronics

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更多FB201209U170供应商 更新时间2024-5-15 16:16:00