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FAN2011MPX	文件：240.7 Kbytes Page：10 Pages	1.5A Low Voltage Current Mode Synchronous PWM Buck Regulator	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
FAN2011MPX	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：6-WDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）功能：降压类别：集成电路（IC）稳压器 - DC-DC 开关稳压器描述：IC REG BUCK ADJUSTABLE 1.5A 6MLP	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
FAN2011MPX	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：6-WDFN 裸露焊盘；包装：管件功能：降压类别：集成电路（IC） DC DC 开关稳压器描述：IC REG BUCK ADJUSTABLE 1.5A 6MLP	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
FDMF2011	文件：769.86 Kbytes Page：31 Pages	HighPerformance100VSmartPowerStageModule	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
FMP2011	文件：621.17 Kbytes Page：5 Pages	Plastic-EncapsulateMOSFETS DESCRIPTION TheFMP2011usesadvancedtrenchtechnologytoprovideexcellentR lowgatechargeandoperationwithlowgatevoltage. Thisdeviceissuitableforuseasaloadswitchingapplicationandawidevarietyofotherapplications. DS(on), FEATURES AdvancedtrenchMOSFETprocesst	GWSEMIGoodwork Semiconductor Co., Ltd 唯圣电子唯圣电子有限公司	GWSEMI
FMS2011	文件：373.9 Kbytes Page：6 Pages	SP6TGaAsMulti-BandGSMAntennaSwitch	FILTRONIC Filtronic Compound Semiconductors	FILTRONIC
FT2011	文件：841.62 Kbytes Page：21 Pages	3WLowEMIClass-DAudioPowerAmplifierwithAuto-RecoveringShort-CircuitProtection	FANGTEKFangtek Ltd. 方泰电子科技上海方泰电子科技有限公司	FANGTEK
ft2011A	文件：841.62 Kbytes Page：21 Pages	3WLowEMIClass-DAudioPowerAmplifierwithAuto-RecoveringShort-CircuitProtection	FANGTEKFangtek Ltd. 方泰电子科技上海方泰电子科技有限公司	FANGTEK
ft2011M	文件：841.62 Kbytes Page：21 Pages	3WLowEMIClass-DAudioPowerAmplifierwithAuto-RecoveringShort-CircuitProtection	FANGTEKFangtek Ltd. 方泰电子科技上海方泰电子科技有限公司	FANGTEK
ft2011N	文件：841.62 Kbytes Page：21 Pages	3WLowEMIClass-DAudioPowerAmplifierwithAuto-RecoveringShort-CircuitProtection	FANGTEKFangtek Ltd. 方泰电子科技上海方泰电子科技有限公司	FANGTEK

产品属性

产品编号：
FAN2011MPX
制造商：
onsemi
类别：
集成电路（IC） > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
包装：
卷带（TR）
功能：
降压
输出配置：
正
拓扑：
降压
输出类型：
可调式
输出数：
1
电压 - 输入（最小值）：
4.5V
电压 - 输入（最大值）：
5.5V
电压 - 输出（最小值/固定）：
0.8V
电压 - 输出（最大值）：
5.5V
电流 - 输出：
1.5A
频率 - 开关：
1.3MHz
同步整流器：
是
工作温度：
0°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
6-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
6-MLP（3x3）
描述：
IC REG BUCK ADJUSTABLE 1.5A 6MLP

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