F464BY223J2K5L_电容器薄膜电容器高脉冲，DV/DT-基美

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厂家型号：
F464BY223J2K5L
制造商：
KEMET/基美
库存数量：
750
类别：
电容器薄膜电容器
封装外壳：
径向
包装：
散装
安装类型：
通孔
更新时间：
2025-10-31 8:14:00

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详细信息
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原厂料号：F464BY223J2K5L品牌：KEMET

资料说明：CAP FILM 0.022UF 5% 2.5KVDC RAD

F464BY223J2K5L是电容器 > 薄膜电容器。制造商KEMET/基美生产封装径向的F464BY223J2K5L薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF，电压为 2.5 V 至 100 V，封装尺寸为 0201 至 1210，容差为 ±0.01 pF 至 ±5％。

芯片型号：
F464BY223J2K5L
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
KEMET【基美】详情
厂商全称：
KEMET Corporation
资料说明：
CAP FILM 0.022UF 5% 2.5KVDC RAD

产品属性

类型
描述
产品编号：
F464BY223J2K5L
制造商：
KEMET
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
F464
包装：
散装
容差：
±5%
额定电压 - AC：
900V
额定电压 - DC：
2500V（2.5kV）
介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
工作温度：
-55°C ~ 105°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
大小 / 尺寸：
0.709" 长 x 0.433" 宽（18.00mm x 11.00mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.748"（19.00mm）
端接：
PC 引脚
引线间距：
0.591"（15.00mm）
应用：
高脉冲，DV/DT
描述：
CAP FILM 0.022UF 5% 2.5KVDC RAD

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