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F411MR12W2M1HPB76BPSA1中文资料英飞凌数据手册PDF规格书

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厂商型号

F411MR12W2M1HPB76BPSA1

功能描述

EasyPACK™ module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM

文件大小

564.22 Kbytes

页面数量

16

生产厂商

Infineon

中文名称

英飞凌

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数据手册

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更新时间

2025-11-30 9:08:00

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特性 Features

• Electrical features

- VDSS = 1200 V

- IDN = 75 A / IDRM = 150 A

- Low inductive design

- Low switching losses

- High current density

• Mechanical features

- PressFIT contact technology

- Integrated NTC temperature sensor

- Rugged mounting due to integrated mounting clamps

- Pre-applied thermal interface material

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
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