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F3L200R07W2S5F_B11中文资料650 V、200 A 三电平 IGBT 模块数据手册Infineon规格书

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厂商型号

F3L200R07W2S5F_B11

功能描述

650 V、200 A 三电平 IGBT 模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-11-17 23:00:00

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F3L200R07W2S5F_B11规格书详情

描述 Description

EasyPACK ™ 650 V、200 A 3 级 IGBT 模块采用 TRENCHSTOP ™ 5、CoolSiC ™肖特基二极管、NTC 和 PressFIT 接触技术。

特性 Features

• 电压能力高达 650 V
• 低开关损耗
• 紧凑设计
• PressFIT 接触技术
• 由于集成安装夹,安装牢固
• 集成安装夹

应用 Application

• 光伏

技术参数

  • 制造商编号

    :F3L200R07W2S5F_B11

  • 生产厂家

    :Infineon

  • ICmax

    :200 A

  • VCE(sat)(Tvj=25°C typ)

    :1.2 V

  • VCES / VRRM

    :650 V

  • VF(Tvj=25°C typ)

    :1.49 V

  • Housing

    :EasyPACK™ 2B

  • Dimensions(length)

    :56.7 mm

  • Dimensions(width)

    :48 mm

  • Technology

    :IGBT5 - S5

  • Features

    :Phase leg

  • Voltage Classmax

    :650 V

  • Qualification

    :Industrial

  • Configuration

    :3-level

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
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