F339X134748MII2B0_电容器 薄膜电容器EMI,RFI 抑制-T & s

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250+
  • 厂家型号:

    F339X134748MII2B0

  • 制造商:

    TS/T & s

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    电容器 薄膜电容器

  • 封装外壳:

    径向

  • 包装:

    带盒(TB)

  • 安装类型:

    通孔

  • 更新时间:

    2024-4-27 8:14:00

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原厂料号:F339X134748MII2B0品牌:Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

资料说明:CAP FILM 0.047UF 20% 1KVDC RAD

F339X134748MII2B0是电容器 > 薄膜电容器。制造商TS/T & s生产封装径向的F339X134748MII2B0薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF,电压为 2.5 V 至 100 V,封装尺寸为 0201 至 1210,容差为 ±0.01 pF 至 ±5%。

  • 芯片型号:

    f339x134748mii2b0

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    TS【T & s】详情

  • 厂商全称:

    T&S Brass. All Rights Reserved.

  • 中文名称:

    T&S Brass. All Rights Reserved.

  • 资料说明:

    CAP FILM 0.047UF 20% 1KVDC RAD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    F339X134748MII2B0

  • 制造商:

    Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

  • 类别:

    电容器 > 薄膜电容器

  • 系列:

    F339X1

  • 包装:

    带盒(TB)

  • 容差:

    ±20%

  • 额定电压 - AC:

    480V

  • 额定电压 - DC:

    1000V(1kV)

  • 介电材料:

    聚丙烯(PP),金属化

  • 工作温度:

    -55°C ~ 110°C

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    径向

  • 大小 / 尺寸:

    1.024" 长 x 0.236" 宽(26.00mm x 6.00mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.606"(15.40mm)

  • 端接:

    PC 引脚

  • 引线间距:

    0.886"(22.50mm)

  • 应用:

    EMI,RFI 抑制

  • 等级:

    X1

  • 描述:

    CAP FILM 0.047UF 20% 1KVDC RAD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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