EVB-LIV3F开发板套件编程器的射频评估开发套件开发板规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
EVB-LIV3F |
| 参数属性 | EVB-LIV3F 包装为盒；类别为开发板套件编程器的射频评估开发套件开发板；产品描述：TESEO LIV3F MODULE EVALUATION BO |
| 功能描述 | Teseo-LIV3F GNSS module Evaluation Board |
| 文件大小 |
86.83 Kbytes |
| 页面数量 |
4 页 |
| 生产厂商 | STMICROELECTRONICS |
| 中文名称 | 意法半导体 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-30 18:08:00 |
| 人工找货 | EVB-LIV3F价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
EVB-LIV3F规格书详情
EVB-LIV3F属于开发板套件编程器的射频评估开发套件开发板。由意法半导体集团制造生产的EVB-LIV3F射频评估和开发套件，开发板本系列中的产品适用于在已知实施环境中，提供能访问射频相关器件的功能或者有助于访问该功能。所含的焦点产品范围从射频信号链元器件（如放大器和检测器）到模块化收发器，以及不直接包含焦点产品的适配器硬件，但此类硬件可供方便地访问用户单独提供的特定射频产品或系列。
产品属性
更多- 产品编号：
EVB-LIV3F
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
开发板，套件，编程器 > 射频评估和开发套件，开发板
- 包装：
盒
- 类型：
接收器，GPS
- 频率：
1.575GHz
- 配套使用/相关产品：
TESEO-LIV3F
- 所含物品：
板
- 描述：
TESEO LIV3F MODULE EVALUATION BO
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MicrochipTechnology |
24+ |
SMD |
15600 |
开发板和工具包-其他处理器 |
询价 | ||
INVENSENSE |
2526+ |
原厂封装 |
12500 |
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐 |
询价 | ||
FREESCALESEM |
2025+ |
编程器 |
612 |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
询价 | ||
MITSUBISHI/三菱 |
23+ |
IGBT |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
FRS |
24+ |
2 |
询价 | ||||
MITSUBISHI/三菱 |
2223+ |
IGBT |
26800 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
询价 | ||
FREESCAL |
NEW |
模块开发工具 |
3562 |
代理全系列销售,全新原装正品,价格优势,长期供应,量大可订 |
询价 | ||
MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
- |
2000 |
功能模块/百分百原装现货 |
询价 | ||
意法半导体 |
2022+ |
原厂原包装 |
6800 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
GLY |
23+ |
原厂正规渠道 |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 |
