ESP32-S3中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
ESP32-S3 |
| 参数属性 | ESP32-S3 封装/外壳为56-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC；产品描述：SMD IC ESP32-S3, DUAL-CORE MCU, |
| 功能描述 | 2.4 GHz Wi-Fi Bluetooth® LE SoC Supporting IEEE 802.11 b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi) and Bluetooth® 5 (LE) |
| 文件大小 |
889.28 Kbytes |
| 页面数量 |
69 页 |
| 生产厂商 | Espressif Systems (Shanghai) Pte., Ltd. |
| 企业简称 |
ESPRESSIF【乐鑫】 |
| 中文名称 | 乐鑫信息科技（上海）有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-17 8:30:00 |
产品属性
- 产品编号：
ESP32-S3
- 制造商：
Espressif Systems
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
- 系列：
ESP32-S3
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
TxRx + MCU
- 射频系列/标准：
蓝牙，WiFi
- 协议：
802.11b/g/n，蓝牙 v5.0
- 频率：
2.412GHz ~ 2.484GHz
- 数据速率（最大值）：
150Mbps
- 功率 - 输出：
21dBm
- 灵敏度：
-98.4dBm
- 串行接口：
I²C，I²S，SPI，UART，USB
- 电压 - 供电：
3.3V
- 工作温度：
-40°C ~ 105°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
56-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
5
- 描述：
SMD IC ESP32-S3, DUAL-CORE MCU,
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ESP |
1035+ |
SMD |
4012 |
ESP ESP32-S3 SMD 1035+ |
询价 | ||
专营ESP |
23+ |
SMD |
20000 |
询价 | |||
ESPRESSIF(乐鑫) |
23+ |
SMD,18x25.5mm |
8215 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
专营ESP |
22+ |
SMD |
5000 |
十年沉淀唯有原装 |
询价 | ||
ESPRESSIF/乐鑫 |
2324+ |
QFN-56(7x7) |
78920 |
二十余载金牌老企,研究所优秀合供单位,您的原厂窗口 |
询价 | ||
ESPRESSIF(乐鑫) |
2023+ |
N/A |
4550 |
全新原装正品 |
询价 | ||
EG(屹晶微) |
23+ |
SOP28300mil |
5000 |
诚信服务，绝对原装原盘 |
询价 | ||
ESPRESSIF 乐鑫 |
21+ |
模块 |
6000 |
中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者 |
询价 | ||
ESPRESSIF |
21+ |
4MB |
2000 |
询价 | |||
ESPRESSIF原厂原 |
新批次 |
QFN |
4326 |
询价 |
