ESM-TGH-11500HE中文资料BCM数据手册PDF规格书

厂商型号	ESM-TGH-11500HE
功能描述	PICMG COM R3.0 Type 6 module, 11th Gen Intel® Xeon/ Core™ BGA Processor
文件大小	497.74 Kbytes
页面数量	2 页
生产厂商	bcm advanced search
企业简称	BCM
中文名称	bcm advanced search官网
原厂标识	BCM
数据手册	下载地址一下载地址二
更新时间	2025-8-5 16:57:00
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ESM-TGH-11500HE规格书详情

特性 Features

• PICMG COM R3.0 Type 6 module with 10nm 11th Generation Intel® Xeon™

W-11865MRE/W-11155MRE (ECC), Core™ i7/i5/i3 BGA Processors • 3 x SODIMM sockets support DDR4 3200 up to 96GB • Gen 12 Intel® UHD Graphics (Xe Architecture), media, and display up to

32EU • Flexible I/O support: 4 x SATA III (6.0GB/s), 4 x USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbp/s),

8 x USB 2.0, 8-bit GPIO • 1 Gen4 PEG x16, 8 x PCIe x1 • Intel® Ethernet Controller I225-LM (2.5GbE) • 9V~19V Wide Range Voltage Input • TPM 2.0

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市创新迹电子有限公司	ESN105M063AC3AA	ARCOTR0NIC	23+	DIP	6800	专注配单,只做原装进口现货	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	ESMT-M12L64164A-5BG2Y	ESMT	23+	BGA54	10000	原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	ESN105M050AC3AA	ARCOTR0NI	15+ROHS	DIP-2	493900	一级质量长期可供应量大价格从优	询价
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