ES3B数据手册ONSEMI中文资料规格书
ES3B规格书详情
特性 Features
•用于表面贴装应用。
•玻璃钝化结。
•轻松取放。
•薄型封装。
•内置应变消除装置。
•超快恢复时间可实现高效率。
应用 Application
• This product is general usage and suitable for many different applications.
技术参数
- 制造商编号
：ES3B
- 生产厂家
：ONSEMI
- Pb-free
：Pb
- Halide free
：H
- Status
：Active
- Type
：Single
- IO(rec) Max (A)
：3
- trr Max (ns)
：30
- VRRM Max (V)
：100
- VFM Max (V)
：0.95
- IFSM Max (A)
：100
- IR Max (mA)
：10
- Package Type
：SMC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Fairchild |
1930+ |
N/A |
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24+ |
SMC |
5000 |
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ONSEMI/安森美 |
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con |
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JAE |
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SMD |
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原装 |
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DO-214A |
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JAE |
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普通 |
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Fairchild |
22+ |
NA |
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