| 型号 | 下载 订购 | 功能描述 | 制造商 上传企业 | LOGO |
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ES1B+ | Power Diode Ultra Fast Recovery Features • Glass passivated junction chip • For surface mounted application • Low profile package • Built-in strain relief • Ideal for automated placement • Easy pick and place • Superfast recovery time for high efficiency • High temperature soldering : 250°C / 10 seconds at terminals 文件：407.4 Kbytes 页数：3 Pages | MULTICOMP 易络盟 | MULTICOMP | |
SMA | TOSHIBA东芝 上传：深圳市乐创天科技有限公司 | TOSHIBA东芝 | ||
DO-214AC | ON/安森美 上传：深圳市创盛芯科技有限公司 | ON/安森美 | ||
sot23 | Allegro替代 上传：绍兴霍达电子科技有限公司 | Allegro替代 | ||
To92s | Allegro替代 上传：绍兴霍达电子科技有限公司 | Allegro替代 |
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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更新时间2021-9-14 10:50:00
