| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市一线半导体有限公司15年
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SamtecInc |
298 |
07+/08+ |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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Samtec Inc. |
293438 |
2308+ |
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一级代理,原装正品,公司现货! |
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深圳市恪诺电子科技有限公司1年
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SAMTEC强势砷泰 |
6800 |
23+ |
砷泰专家/可订期货 |
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ERM8-075-02.0-S-DV图片
ERM8-075-02.0-S-DV-TR中文资料Alldatasheet PDF
更多ERM8-075-02.0-S-DV功能描述:CONN HEADER 150POS 0.8MM GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:Edge Rate™ ERM8 标准包装:3,000 系列:SlimStack™ 502396 连接器类型:插头，外罩触点 位置数:100 间距:0.016（0.40mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:固定焊尾 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:8µin（0.20µm） 包装:带卷(TR) 配接层叠高度:2.5mm 板上方高度:0.084（2.13mm） 其它名称:502396-1010
ERM8-075-02.0-S-DV-K-TR功能描述:CONN HEADER 150POS 0.8MM GOLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:Edge Rate™ ERM8 产品目录绘图:QTE Series Header 特色产品:Q Strip? High Speed Mezzanine 标准包装:1 系列:QStrip® QTE 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:160 间距:0.031（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨，接地母线（板） 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 包装:托盘 配接层叠高度:11mm 板上方高度:0.404（10.27mm） 产品目录页面:116(CN2011-ZH PDF) 配套产品:QSE-080-01-L-D-A-K-ND - CONN RCPT HI-SPEED DUAL 160POSQSE-080-01-F-D-A-ND - CONN RCPT HI-SPEED DUAL 160POSSAM8126-ND - CONN RCPT HI-SPEED DUAL 160POS 其它名称:SAM8142
ERM8-075-02.0-S-DV-TR制造商:Samtec Inc 功能描述:.8MM EDGE RATE TERMINAL ASSEMBLY - Tape and Reel 制造商:Samtec Inc 功能描述:HEADER 0.8MM 150WAY 制造商:Samtec Inc 功能描述:HEADER, 0.8MM, 150WAY 制造商:Samtec Inc 功能描述:HEADER, 0.8MM, 150WAY; Series:ERM8; Pitch Spacing:0.8mm; No. of Contacts:150; Gender:Header; Contact Plating:Gold; Row Pitch:3.25mm; No. of Rows:2; Contact Termination:Surface Mount Vertical; Contact Material:Phosphor Bronze; SVHC:No;RoHS Compliant: Yes 制造商:Samtec 功能描述:Header 0.8mm PCB SMT style2 75+75way
产品属性
- 产品编号：
ERM8-075-02.0-S-DV
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
Edge Rate™ ERM8
- 包装：
卷带（TR）
- 连接器类型：
接头，中央触点带
- 针位数：
150
- 间距：
0.031"（0.80mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板导轨
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
- 接合堆叠高度：
7mm，9mm，12mm
- 板上高度：
0.235"（5.97mm）
- 描述：
CONN HDR 150POS SMD GOLD
